Bambu Lab High Temperature Plate

51,14 € s DPH

Bez DPH: 41,58 €

Nie je na sklade

Bambu High Temperature Plate je obojstranná magnetická a flexibilná podložka, kde na jednej strane nájdete High Temperature Plate a na druhej Engineering Plate. Strana s High Temperature Plate pozostáva z Engineering plate + nalepovacej fólie High Temperature Plate. Počas tlače platňa poskytuje vynikajúcu priľnavosť a po vychladnutí sa výtlačky ľahko odstraňujú. Je kompatibilná s 3D tlačiarňami značky Bambu Lab – P1, X1 série a A1.
 

Vlastnosti

  • Vynikajúca priľnavosť – vhodná pre filamenty ako: PLA, PETG, PET, ABS, ASA, PA, PC, TPU a ďalšie
  • Obojstranná podložka – jedna strana High Temperature Plate, druhá strana Engineering Plate
  • Pre zvýšenie priľnavosti je vhodné použiť lepiacu tyčinku, tekuté lepidlo či iné adhézne prípravky
  • Na spodku výtlačkov zanecháva podložka pekný hladký povrch
  • Výborná priľnavosť výtlačkov počas tlače a jednoduché odstránenie výtlačkov po vychladnutí
  • Je kompatibilná s LIDAR = bezproblémová kalibrácia
  • Nalepovacia fólia High Temperature Plate je ľahko vymeniťeľná, jednoducho ju odstráňte a nalepte novú nalepovaciu fóliu.

Navrhované teploty podložky

Materiál High Temp. Plate Engineering Plate
PLA/PLA-CF 45 – 65 °C –
PETG/PETG-CF 60 – 80 °C 70 – 80 °C
ABS 90 – 100 °C 100 – 110 °C
ASA 90 – 100 °C 100 – 110 °C
TPU 35 – 45 °C 30 – 35 °C
PVA 45 – 60 °C –
PC/PC-CF 100 – 110 °C 100 – 110 °C
PA/PA-CF/PAHT-CF 100 – 110 °C 100 – 110 °C
PET-CF 80 – 100 °C 70– 80 °C

Obsah balenia

1x Bambu Lab – Bambu High Temperature Plate

 

Katalógové číslo: 3DC-BLB-PBL-HTP Kategórií: , , , , , Značka:

Súvisiace produkty